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結晶基板研磨サービス

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結晶基板研磨サービス

結晶基板研磨サービス /西華産業株式会社

NovaSiC社結晶基板研磨サービスを紹介します。ワイドギャップ半導体に使われるSiC等の結晶基板表面状態は、エピ製膜時の膜質に大きな影響を与えます。NovaSiC社はスクラッチレスでRMA<0.1nmの研磨技術を持ち、様々な基板の研磨に対応致します。100mmウエハの加工も対応可能です。また、パターニング済み基板の再生、3C-SiC/Si基板の供給等様々なサービスを提供致します。

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