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高速Siディープエッチング装置『RIE-800iPB』

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高速Siディープエッチング装置『RIE-800iPB』

高速Siディープエッチング装置『RIE-800iPB』 /サムコ(株)

『RIE-800iPB』は、放電形式に誘導結合方式(Inductively Coupled Plasma)を採用した高速ボッシュプロセス専用のSiディープエッチング装置で、MEMSに求められるSiの高速かつ高異方性エッチングに対応した高性能な装置です。低スキャロップ加工やウエハー貫通エッチングも可能です。
応用例としては、加速度センサーやジャイロセンサー、アクチュエータなどの製作、インクジェットプリンターヘッドの加工、3次元LSIでのビアホール形成、μTASなどの医療機器の製作などがあります。

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