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新技術EM受託試験

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新技術EM受託試験

新技術EM受託試験 /ハイソル?

これまではICチップをパッケージに実装し、そのパッケージをテストボード上のソケットに挿入して測定しておりましたが、ハイソルで開発した新技術EM試験ではパッケージもソケットも不要になりました。この為、大幅なパッケージ及び実装コストを削減できるだけでなく、ソケットの劣化による測定結果のバラツキもありません。

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