レーザー・光源

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高輝度ファイバー結合半導体レーザー

高輝度ファイバー結合半導体レーザー /サンインスツルメンツ(株)

780nm-1530nm各種。最小50μmコアから50W出力が可能。モジュール及び制御機能の充実した電源筐体入りのベンチトップモデルもラインアップ。出力コリメーターや集光オプティクスもオプションで提案可能。3kW LDシステムもリリース。

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半導体ピコ秒パルスレーザー 375nm-1550nm各種

半導体ピコ秒パルスレーザー 375nm-1550nm各種 /サンインスツルメント(株)

FP、DFB、DBRレーザー搭載のパルスレーザーはシングルショットから1MHzまでステップ可変、または100MHzモデル。内部・外部同期可能。空間出力や各種光ファイバー出力対応。

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ダイレクト・ダイオードシステム

ダイレクト・ダイオードシステム /コヒレント・ジャパン(株)

HighLight™ FAP 60は、OLEDディスプレイのFRIT溶接やその他の産業用熱加工応用で求められる、優れた加工の均一性と高いスループットを実現します。また、高い出力安定性(出力変動率 ±1%)や、ジッターフリーの高速立ち上り時間(<50 μs)などを特長とした優れた出力特性を持つ。さらに、4枚のレンズイメージャー(オプション)を使用することで、倍率の可変性と、トップハットのビームプロファイルが得られます。

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2μm ファイバーレーザー CW・パルス

2μm ファイバーレーザー CW・パルス /サンインスツルメント(株)

1920-2100nmの波長レンジでCWレーザー、パルスレーザー、狭線幅レーザー、ASE光源をラインアップ。CWは最大30W、パルスはシングルモードでピーク500W。

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レーザマシニングセンターMetaBEAM™

レーザマシニングセンターMetaBEAM™ /コヒレント・ジャパン(株)

小型シールドCO2レーザを内蔵したMetaBEAMは、加工速度を犠牲にすることなく、25 μmの高精度金属加工を実現する。 またMetaBEAMは、架台、CNCコントローラー、レーザ、ビームデリバリーシステム、レーザカッティングヘッドを、1.25 m x 1.25 mの加工テーブル(オプションで1.25 m x 2.5 m)と組み合わせ、コンパクトな筐体にまとめている。

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炭酸ガスレーザー

炭酸ガスレーザー /サンインスツルメンツ(株)

高品質ビーム・高安定出力なRF励起小型炭酸ガスレーザーは分析・計測・加工用途向けなど幅広くラインアップ。波長可変モデル、周波数安定化モデル、スーパーパルスモデル、ファイバー出力など充実。

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チタンサファイアレーザー用結晶

チタンサファイアレーザー用結晶 /オプトテック(株)

1971年米国にて、サファイア結晶の製造メーカとして設立、HEM(the Heat Exchanger Method)にて結晶を製造しています。1987年以降チタンサファイア結晶によるレーザー発振が開発され、チタンサファイア結晶の製造・販売が可能となりました。?現在は高ドープのオシレータ用結晶から大口径の増幅器用結晶まで多様なチタンサファイア結晶を供給しております。

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超短パルス一体型フェムト秒レーザー

超短パルス一体型フェムト秒レーザー /スペクトラ・フィジックス(株)

Mai Tai SPは、完全コンピューター制御でパルス幅25fsec以下から100fsecまで、線幅を60nm以上から12nm以下まで可変可能な超短パルス一体型モードロックチタンサファイアレーザー。独自の再生モードロック方式に、ビーム位置安定性向上のStabiLock技術と境温度変化等に影響の少ないマウント技術EternAlignを使用することにより、一層の長期安定性を実現している。

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高出力Qスイッチ固体レーザー

高出力Qスイッチ固体レーザー /スペクトラ・フィジックス(株)

Pulseoは、短パルス、高ピークパワーで熱影響を最小に抑えた加工が可能なUV及びグリーンレーザー。長寿命ファイバーカップルLDを電源内に格納しLD交換時にレーザーヘッド再調整が不要なため、低オペレーションコストを実現します。太陽電池ウエハーc-Siエッジ・アイソレーションの他、各種高精細加工に適している。

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外部キャビティー波長可変レーザー

外部キャビティー波長可変レーザー /サンインスツルメンツ(株)

370nm-1710nm 各種波長対応、高安定、優れた波長チューニング、同期精度、高いサイドモード抑圧、モーター波長可変やファイバー出力等オプションも充実。

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