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和文機関誌「応用物理」、最先端を特集します

和文機関誌「応用物理」、最先端を特集します /公益社団法人 応用物理学会

応用物理学会に所属する約23,000人の全会員に向けて毎月10日発行しています。広告募集中です!!

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ダメージフリーマルチガスプラズマジェット

ダメージフリーマルチガスプラズマジェット /プラズマファクトリー(株)

ハイエンドタイプのダメージフリーマルチガスプラズマジェット。専用設計のプラズマヘッドにより生成されたプラズマジェットを,直径1mmのスポットより噴射。高密度かつダメージフリーなプラズマを必要とするあらゆる処理に。マルチガスプラズマ対応。ほとんど全てのガス種およびそれらの混合ガスでプラズマを生成可能。

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-最先端研究開発支援プログラム公開活動- 革新的ナノエレクトロニクス及びシステムに関する国際シンポジウム

-最先端研究開発支援プログラム公開活動- 革新的ナノエレクトロニクス及びシステムに関する国際シンポジウム /(独)産業技術総合研究所

本シンポジウムは、「ナノテクノロジー」をテーマ領域として、最先端研究開発支援プログラムの中心研究者、共同提案者及び欧米におけるナノテクノロジーの中心的機関や研究プログラムにおいて当該中心研究者等の研究課題を議論するに相応しい研究テーマに取り組んでいる研究者が一堂に会して、研究情報の発信や知識の交換を行うことにより、同研究開発支援プログラムの研究課題の遂行に活用することを目的として開催するもの。

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シリコンラバーヒーター

シリコンラバーヒーター /オーエムヒーター(株)

シリコンラバーヒーターは従来の金属ヒーターに代わる柔軟性のある薄型の面状発熱体で、薄型の為曲面や円筒に巻き付けも可能で熱応答性に優れています。専門メーカーとして、半導体設備用、航空機の補修用まで様々な用途向けを製造しており、独自の製法により1枚からの製造を安価・短納期で行っております。また、独自開発したマグネットタイプのやストレッチタイプのシリコンラバーヒーターで新たな用途への提案を行っています。

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グラフェン・カーボンナノチューブの結晶格子を直接観察

グラフェン・カーボンナノチューブの結晶格子を直接観察 /(財)材料科学技術振興財団

ソフトマテリアルの原子分解能観察を実現します。MSTではCold-FE型電子銃を搭載した、Csコレクタ付きSTEM装置HD-2700を導入しました。低加速(80kV)にすることで電子線照射によるノックオンダメージを抑え、Cold-FE型電子銃の採用でサブナノレベルの空間分解能を実現し、高分解能観察・EELS分析を可能にしました。

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リチウムイオン二次電池の分析

リチウムイオン二次電池の分析 /(財)材料科学技術振興財団

SIMS・TEM・XRDなど各種装置を用いた受託分析を承ります。 電池の解体から材料物性評価まで、一貫してお引き受けいたします。高純度アルゴン雰囲気下による解体・測定の設備も充実。活物質・バインダ・電解液など各種材料の評価が可能です。
リチウムイオン二次電池の分析はMST財団法人材料科学技術振興財団へご相談ください。

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電子線描画装置

電子線描画装置 /(株)エリオニクス

世界初、超高加速125kVでの電子ビームリソグラフィー!広領域、低歪の描画フィールドにより、均一かつ高精度な描画を実現しました。最小径φ1.7nmのビームが長時間安定して得られます。これにより市販レジストでも4nmの超微細パターンが描画可能です。

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高信頼ものづくり専攻<公開技術講座>

高信頼ものづくり専攻<公開技術講座> /金沢工業大学 東京・虎ノ門キャンパス

特定の分野・テーマに関して短期集中型で学んでいただくコースです。「半導体デバイス」、「複合材料」、「知的ロボット」の3つの領域で、定期的に複数のコースを開催いたします。専門的知識の詰め込みではなく、基礎から理解できるようなカリキュラムを設定しております。どなたでも参加できます。

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単結晶ダイヤモンドプローブ

単結晶ダイヤモンドプローブ /?サイエンスラボラトリーズ

AFM用に開発されたダイヤモンドプローブはシリコンカンチレバーにマウントされており、半径7nm、コーンアングル20°なので高アスペクト比で画像取得が可能とし、従来のシリコンプローブに比べアプリケーションの幅を広げられます。
・曲率半径:7 nm
・コーンアングル:20°(先端から100 - 200 nmの範囲)
・チップ高さ:5 - 10 ?m
・プローブ材質:ダイヤモンド
・カンチレバー背面はアルミニウムでコーティング

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ダイ/フリップチップボンダーM-90

ダイ/フリップチップボンダーM-90 /ハイソル?

カメラ上下2台設置。チップアライメントマーク、バンプ、パッド、外形などによりアライメント。高精度にボンディングを実施。デバイス品種、材質やボンディング工法に制約のない汎用型の簡易フリップチップボンダー。

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