エリプソポロシメーターEP ／西華産業株式会社
本エリプソポロシメーターは、マイクロエレクトロニクス研究の先端を走るIMECのライセンスを元に開発されました。Low-k等の多孔質薄膜に溶剤を吸着させ、相対圧力に対する屈折率や膜厚の変化をとる事によりポロシティ、細孔径分布、Young modulus等のデータを得る事が出来ます。その他、プラズマダメージ及びその回復等、プロセスインテグレーションに欠かせないデータを得る事が可能です。もちろん、普通の分光エリプソメーターとしても使用出来ますので広い範囲で皆様の研究開発のお役に立つ装置です。
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XeF2エッチング装置『VPE-4F』 ／サムコ（株）
『VPE-4F』は、MEMSプロセスにおける自立デバイス形成時の犠牲層（Si）エッチングを主目的とするXeF2エッチング装置です。完全ドライプロセスであるため、ウエットプロセスで問題となるスティッキング（張り付き）による自立デバイスの破壊を抑制できます。
また、ウエットプロセスにおける前処理や後処理の必要もありません。ガスを断続的に流し、エッチングすることによりエッチングのスピード及びガスの使用量の制御が容易です。研究開発用途向けであるため、非常にコンパクトな設計になっています。
自動整合器 ／アステック（株）
マルチＣＰＵ制御により高速な整合動作が可能です、また各種諸条件が６チャンネルまで設定できます。整合器本体はコントローラー（DC-20）無しでもＲＳ２３２を介してパソコンから制御が可能です。
ご利用可能な周波数及び電力は１００Ｋｈｚ～１００Ｍｈｚ、５００Ｗ～１０ＫＷです。