結晶基板研磨サービス ／西華産業株式会社
NovaSiC社結晶基板研磨サービスを紹介します。ワイドギャップ半導体に使われるSiC等の結晶基板表面状態は、エピ製膜時の膜質に大きな影響を与えます。NovaSiC社はスクラッチレスでRMA<0.1nmの研磨技術を持ち、様々な基板の研磨に対応致します。100mmウエハの加工も対応可能です。また、パターニング済み基板の再生、3C-SiC/Si基板の供給等様々なサービスを提供致します。
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電子顕微鏡用マイクロマニピュレータ MM3A-EM ／(株)アド・サイエンス
"MM3A-EM"は最小0.25nmの動作分解能を持ち、SEMで微小デバイスを観察しながら直接プローブを操作することが出来ます。MM3Aは非常に小型の為、既存のSEMやFIBへの取付けが容易に行えます。半導体デバイスの新規開発や故障解析、先端材料研究における電気特性評価試験、微小試料のマイクロサンプリングなど様々な用途にご利用頂けます。
また豊富なプラグインにより、回転軸やグリップ機構の追加、応力測定やインジェクション機能の追加も可能です。
GEMINI Column with EsB & AsB Surface Imaging Microscope ULTRA55 ／エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
ULTRA55はSUPRA55をもとに新たにエネルギー-角度分散反射電子検出器（EsB）を備えた電界放射型走査電子顕微鏡です。
2次電子による表面構造、ならびに反射電子による組成分布を高分解能観察することが出来ます。また、新開発のEsB検出器はフィルタリンググリットと組み合わせることで検出器に入る反射電子のエネルギーを選択することができ、反射電子像の像質を大幅に改善することが出来ます。
FIB-SEMダブルビーム、トリプルビーム装置 Vision 200DB・Vision 200TB ／エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
200mmウェーハから複数の小片サンプルまで、様々なアプリケーションに用いることのできる装置です。
トリプルビーム装置は3つのビームが試料の同一位置に照射されるため、試料断面をSEMで観察しながら極低加速ArイオンビームでFIB下降中に生じたダメージを除去したり、数nmレベルの均一なミリングを可能にした世界唯一のシリーズです。